Разработка процессов покрытия оболочкой

Покрытие оболочкой

Процесс:

Покрытие оболочкой – процесс создания слоя оболочки вокруг ядра; частицы, гранулы, сферы, таблетки, капсулы или любого другого объекта. Технология, которую мы применяем для прикрепления слоя к ядру, заключается в распылении раствора, эмульсии или расплавленной массы на ядро.

Материал покрытия прикрепляется и создает пленку на поверхности ядер; одной частицы, агломерата, сферы, таблетки, капсулы. Технологический газ поглощает растворитель и откачивается через технологические фильтры.

Покрытие оболочкой осуществляется с помощью различных термопроцессов:

• Влажное покрытие оболочкой в псевдоожиженном слое
• Покрытие оболочкой путем расплава в псевдоожиженном слое
• Влажное покрытие оболочкой в барабанном коатере
• Покрытие оболочкой путем расплава в барабанном коатере

Влажное покрытие оболочкой в псевдоожиженном слое

Данный вид покрытия оболочкой – периодический или непрерывный процесс, в ходе которого в технологической ёмкости создается основной слой оболочки. Это происходит путем распыления покрывающего раствора или эмульсии снизу прямо на ядра (одиночные частицы, сферы или агломераты) в нагретом газе, распределяемом со дна ёмкости, далее происходит движение ядер наверх в камеру расширения, где они теряют свою энергию и падают на дно ёмкости под действием силы тяжести. Покрывающий материал прикрепляется и создает пленку на поверхности ядер. Технологический газ поглощает растворитель и откачивается через технологические фильтры. Такое движение вверх и вниз, в сочетании с распылительным нанесением оболочки и испарением растворителя будет продолжаться до тех пор, пока не будет достигнута требуемая толщина оболочки ядра.

Покрытие оболочкой путем расплава в псевдоожиженном слое

Данный вид покрытия оболочкой – периодический или непрерывный процесс без растворителя, в ходе которого в технологической ёмкости образуется основной слой оболочки. Это происходит путем распыления расплавленного сырья снизу прямо на ядра (одиночные частицы, сферы или агломераты) в холодном газе, распределяемом со дна ёмкости, далее происходит движение ядер наверх в камеру расширения, где они теряют свою энергию и падают на дно ёмкости под действием силы тяжести. Покрывающий материал прикрепляется к поверхности ядер во время движения наверх и затвердевает из-за передачи энергии технологическому газу. Такое движение вверх и вниз, в сочетании с распылительным нанесением оболочки и передачей энергии будет продолжаться до тех пор, пока не будет достигнута требуемая толщина оболочки ядра.

Влажное покрытие оболочкой в барабанном коатере

Данный вид покрытия оболочкой – периодический или непрерывный процесс с участием растворителя, в ходе которого в перфорированном технологическом барабане создается основной слой оболочки. Это происходит путем распыления покрывающего раствора или эмульсии из центра барабана на ядра (сферы, таблетки или капсулы) в потоке с нагретым газом, распределяемым через отверстия вращающегося барабана. Ядра, расположенные на внутренней поверхности барабана, аккуратно, непрерывно и однородно перемешиваются с помощью лопаток вращающегося барабана. Покрывающий материал прикрепляется и создает пленку на поверхности ядер. Технологический газ поглощает растворитель и откачивается через отверстия барабана. Такое перемешивание ядер с распылительным нанесением оболочки и испарением растворителя будет продолжаться до тех пор, пока не будет достигнута требуемая толщина оболочки ядра.

Покрытие оболочкой путем расплава в барабанном коатере

Данный вид покрытия оболочкой – периодический или непрерывный процесс без растворителя, в ходе которого в перфорированном технологическом барабане создается основной слой оболочки. Это происходит путем распыления расплавленного сырья из центра барабана на ядра (сферы, таблетки или капсулы) в потоке с холодным газом, распределяемым через отверстия вращающегося барабана. Покрывающий материал прикрепляется к поверхности ядра, где застывает путем передачи тепловой энергии технологическому газу, который выводится через отверстия барабана. Такое перемешивание ядер с распылительным нанесением оболочки и передачей энергии будет продолжаться до тех пор, пока не будет достигнута требуемая толщина оболочки ядра.